科(ke)研(yan)型激(ji)光粒(li)度(du)分析(xi)儀(yi)

激(ji)光粒(li)度(du)分析(xi)儀(yi)

壹：儀(yi)器原(yuan)理(li)

HL2020-Pluslink同(tong)樣采用(yong)國際通用(yong)的(de)Mie氏(shi)散射原理(li)。高(gao)密度(du)探(tan)測(ce)器及全(quan)量程(cheng)無(wu)縫銜(xian)接(jie)測(ce)試(shi)方(fang)法(fa)，保(bao)證(zheng)了(le)測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)的(de)準(zhun)確(que)性(xing)和(he)重復性(xing)。自(zi)有(you)的(de)循(xun)環分散系(xi)統(tong)，保(bao)證(zheng)顆(ke)粒(li)測試(shi)過程(cheng)中(zhong)無(wu)顆粒沈(chen)積現象，提(ti)高(gao)了第二(er)次測試(shi)精度(du)，使(shi)測試(shi)結(jie)果(guo)更(geng)真(zhen)實可靠；幹(gan)法分(fen)散采(cai)取了直(zhi)線(xian)噴(pen)射分(fen)散方(fang)法(fa)，樣品(pin)經(jing)過(guo)高(gao)壓氣(qi)體(ti)分(fen)散(san)後(hou)垂直向(xiang)後(hou)飛(fei)行，避免了(le)待(dai)測(ce)顆粒(li)二(er)次團(tuan)簇，同(tong)時(shi)采取了(le)管(guan)道無(wu)殘留(liu)設計，保(bao)證(zheng)了(le)測(ce)試(shi)不同(tong)樣品(pin)的(de)準(zhun)確(que)性(xing)。其(qi)中(zhong)光路(lu)自(zi)動(dong)校(xiao)對系(xi)統(tong)、幹(gan)法電(dian)腦遠端(duan)控制餵料系(xi)統(tong)等精心設計彰(zhang)顯出(chu)HL2020-Pluslink的(de)優(you)勢。

二：儀(yi)器結(jie)構(gou)示(shi)意圖(tu)

三：性(xing)能(neng)特(te)點(dian)

⑴光路(lu)設計：HL2020-Pluslink科(ke)研(yan)型激(ji)光粒(li)度(du)分析(xi)儀(yi)采用(yong)會(hui)聚光傅(fu)立葉(ye)變換測試(shi)技術在(zai)短的(de)焦(jiao)距(ju)獲(huo)得大量程(cheng)，有(you)效提(ti)高(gao)儀(yi)器的(de)分(fen)辨(bian)能(neng)力(li)；探(tan)頭高(gao)密度(du)排(pai)布(bu)讓(rang)HL2020-Pluslink對小(xiao)顆(ke)粒(li)的(de)測(ce)試(shi)更(geng)靈(ling)敏。

⑵高(gao)密度(du)探(tan)測(ce)單元使(shi)HL2020-Pluslink具(ju)有(you)全(quan)量程(cheng)無(wu)縫測試(shi)能(neng)力(li)。

⑶光學平(ping)臺(tai):全(quan)鋁(lv)合(he)金光學平(ping)臺(tai)，長(chang)期穩固(gu)可(ke)靠.

⑷光路(lu)系(xi)統(tong):全(quan)封閉，有效(xiao)解(jie)決粉(fen)塵(chen)汙染(ran)問(wen)題(ti)

⑸幹(gan)法分(fen)散系(xi)統(tong)：分散(san)系(xi)統(tong)進行(xing)了優化(hua)設計，使(shi)其(qi)對幹(gan)粉的(de)分(fen)散均勻，配(pei)置的(de)負(fu)壓讓(rang)其(qi)進料的(de)連(lian)續性(xing)及(ji)均勻性(xing)，避免測(ce)試(shi)過程(cheng)中(zhong)幹(gan)粉的(de)相互(hu)粘連(lian)。

⑹探(tan)測(ce)器：采用(yong)了主(zhu)探(tan)測(ce)器與(yu)副探(tan)測(ce)器結(jie)合(he)的(de)設計，主(zhu)探(tan)測(ce)器增加(jia)了自(zi)動(dong)對中(zhong)系(xi)統(tong)，可實(shi)現儀(yi)器的(de)壹鍵自(zi)動(dong)對中(zhong)，彰顯人(ren)性(xing)化(hua)設計。同(tong)時(shi)有效避免手動(dong)對中(zhong)對探(tan)測(ce)器的(de)損(sun)害，有(you)效(xiao)延長(chang)了儀(yi)器的(de)使(shi)用(yong)壽命。

⑺防塵(chen)、防震(zhen)設計：儀(yi)器整(zheng)體(ti)進行了(le)密封設計，改(gai)變內部元器件(jian)使(shi)用(yong)壽命。

⑧光路(lu)自(zi)動(dong)校(xiao)對：光路(lu)微(wei)變，儀(yi)器可(ke)以(yi)自(zi)行(xing)對光路(lu)進(jin)微調(tiao)節(jie)，避免手動(dong)調(tiao)節(jie)時(shi)損(sun)壞探(tan)測(ce)器。

⑼管道無(wu)殘留(liu)：測(ce)試(shi)完成(cheng)後管(guan)道內無(wu)殘留(liu)樣品(pin)，不(bu)會(hui)對下(xia)次(ci)測(ce)試(shi)造成幹(gan)擾。

⑽控制餵料：測(ce)試(shi)人員(yuan)可(ke)借(jie)助工(gong)作(zuo)站控制儀(yi)器進(jin)料量。

以(yi)下只(zhi)展示該(gai)款型號(hao)部分參數，更(geng)多(duo)關於該款產品(pin)的(de)介(jie)紹(shao)聯(lian)系(xi)客服(fu)。

四、技術升(sheng)級(ji)：

①鏡(jing)頭設計：HL2020-Pluslink科(ke)研(yan)型激(ji)光粒(li)度(du)分析(xi)儀(yi)采用(yong)了後(hou)向(xiang)鏡(jing)頭采(cai)集(ji)技術，實(shi)現(xian)多(duo)角(jiao)度(du)無(wu)盲區探(tan)測(ce)。

②餵料系(xi)統(tong)：采用(yong)幹(gan)法直(zhi)噴(pen)設計，取(qu)消了(le)軟(ruan)管連(lian)接(jie)。有(you)效避免了(le)軟(ruan)管(guan)對檢(jian)測(ce)樣品(pin)的(de)粘附，同(tong)時(shi)也避免了(le)靜(jing)電(dian)的(de)產生，大(da)大提(ti)高(gao)了儀(yi)器檢(jian)測(ce)的(de)穩定性(xing)。

③誤(wu)操作(zuo)保(bao)護(hu)功能(neng)：具(ju)備(bei)誤操作(zuo)保(bao)護(hu)功能(neng)，避免了(le)誤(wu)操(cao)作(zuo)對儀(yi)器的(de)損(sun)壞。

④超聲(sheng)防幹(gan)燒：樣品(pin)池(chi)無(wu)水超(chao)聲(sheng)自(zi)我(wo)保(bao)護(hu)功能(neng)，避免損(sun)壞超聲(sheng)。

⑤遠程(cheng)控制餵料：遠端(duan)控制餵料速(su)度(du)，大大(da)減少(shao)了(le)測試(shi)人員(yuan)的(de)勞(lao)動(dong)強度(du)。

⑥鏡(jing)頭：采(cai)用(yong)高(gao)性(xing)能(neng)鏡(jing)頭

⑦激(ji)光器(qi)：進(jin)口半(ban)導(dao)體(ti)高(gao)功率激(ji)光器(qi)

⑧探(tan)測(ce)器：采用(yong)雙(shuang)探(tan)測(ce)器高(gao)密度(du)排(pai)列

五：基本技術指(zhi)標(biao)

各(ge)款區別(bie)詳(xiang)情，請(qing)聯(lian)系(xi)售(shou)前(qian)。

六(liu)、軟(ruan)件(jian)功能(neng)：

● 分析(xi)模(mo)式(shi)：包括自(zi)由(you)分布(bu)、R-R分(fen)布(bu)和(he)對數(shu)正(zheng)態分(fen)布(bu)、按(an)目分(fen)級(ji)統(tong)計模(mo)式(shi)等，滿足(zu)不同(tong)行(xing)業對被(bei)測(ce)樣品(pin)粒(li)度(du)統(tong)計方(fang)式(shi)的(de)不(bu)同(tong)要(yao)求。

● 統(tong)計方(fang)式(shi)：體(ti)積分布(bu)和(he)數(shu)量分(fen)布(bu)，以(yi)滿足(zu)不同(tong)行(xing)業對於粒度(du)分布(bu)的(de)不(bu)同(tong)統(tong)計方(fang)式(shi)。

● 統(tong)計比(bi)較：可(ke)針對多(duo)條測試(shi)結(jie)果(guo)進(jin)行(xing)統(tong)計比(bi)較分(fen)析，可(ke)明(ming)顯(xian)對比(bi)不(bu)同(tong)批(pi)次樣品(pin)、加(jia)工(gong)前(qian)後(hou)樣品(pin)以(yi)及不(bu)同(tong)時(shi)間測試(shi)結(jie)果(guo)的(de)差(cha)異，對工(gong)業原(yuan)料質(zhi)量控制具(ju)有(you)實際意義(yi)。

● 自(zi)行(xing)DIY顯示模(mo)板：用(yong)戶(hu)自(zi)定(ding)義(yi)要顯(xian)示(shi)的(de)數(shu)據，根據粒徑(jing)求(qiu)百分(fen)比(bi)、根據百分(fen)比(bi)求(qiu)粒徑(jing)或根據粒徑(jing)區(qu)間(jian)求(qiu)百分(fen)比(bi)，以(yi)滿足(zu)不同(tong)行(xing)業對粒(li)度(du)測試(shi)的(de)表(biao)征方(fang)式(shi)。徑(jing)距(ju)、壹致(zhi)性(xing)、區(qu)間累積等等(deng)。

● 測(ce)試(shi)報(bao)告(gao)：測試(shi)報(bao)告(gao)可導出(chu)Word、Excel、圖(tu)片(pian)（Bmp）和(he)文(wen)本（Text）等多(duo)種(zhong)形(xing)式的(de)文(wen)檔(dang)，滿足(zu)在(zai)不(bu)同(tong)場(chang)合(he)下查(zha)看(kan)測(ce)試(shi)報(bao)告(gao)以(yi)及科(ke)研(yan)文(wen)章(zhang)中(zhong)引用(yong)測試(shi)結(jie)果(guo)。

● 多(duo)語(yu)言(yan)支(zhi)持(chi)：中(zhong)英(ying)文(wen)語(yu)言(yan)界面(mian)支(zhi)持，還可根據用(yong)戶(hu)要(yao)求(qiu)嵌(qian)入其(qi)他語(yu)言(yan)界面(mian)。

● 智能(neng)操作(zuo)模(mo)式(shi)：無(wu)人幹(gan)預(yu)操作(zuo)，無(wu)人為因(yin)素(su)幹(gan)擾，您(nin)只需(xu)按(an)提(ti)示(shi)加(jia)入待測(ce)樣品(pin)即(ji)可(ke)，測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)的(de)重(zhong)復性(xing)更(geng)好。

● 測(ce)試(shi)速(su)度(du)：<1min/次（不(bu)含樣品(pin)分(fen)散(san)時(shi)間）。

七：應用(yong)領(ling)域

八：測(ce)試(shi)報(bao)告(gao)

九(jiu)、部分(fen)典型客戶(hu)