全(quan)自動多功(gong)能(neng)氣體吸(xi)附儀(yi)

北(bei)京海(hai)鑫瑞(rui)科技HL1800系列全(quan)自動多功(gong)能(neng)氣體吸(xi)附儀(yi)為(wei)*自動化的(de)儀器(qi)，能(neng)夠進行多種化學吸(xi)附和(he)程(cheng)序升溫(wen)反(fan)應(ying)研(yan)究，可(ke)獲(huo)得(de)催化劑(ji)、催化劑(ji)載體和其他各(ge)種材料(liao)物理(li)特性(xing)的(de)信息。研(yan)究人員(yuan)可(ke)以(yi)研(yan)究活性(xing)金(jin)屬(shu)表(biao)面積、表(biao)面酸性(xing)、活性(xing)位(wei)點的(de)分布和(he)強(qiang)度(du)、比(bi)表面積以(yi)及其他性(xing)質。HL1800-MP系(xi)列化學吸(xi)附儀(yi) 可(ke)進行脈(mai)沖化學吸(xi)附、程(cheng)序升溫(wen)還(hai)（TPR）、程序升溫(wen)脫(tuo)附（TPD）、程(cheng)序升溫(wen)氧(yang)化（TPO）和程序升溫(wen)反(fan)應(ying)等，且(qie)在(zai)同(tong)壹個實驗中(zhong)設(she)計(ji)多種分析(xi)。

物(wu)理吸(xi)附其原理是(shi)依(yi)據氣體在(zai)固體表面的(de)吸(xi)附特(te)征(zheng),在(zai)壹(yi)定(ding)的(de)壓力(li)下(xia),被測(ce)樣品(pin)表(biao)面在(zai)超(chao)低溫(wen)下(xia)對氣體分子可(ke)逆(ni)物理(li)吸(xi)附作用,通(tong)過(guo)測(ce)定(ding)出(chu)壹定(ding)壓(ya)力(li)下(xia)的(de)平衡(heng)吸(xi)附量(liang),利用理(li)論模(mo)型求出被(bei)測(ce)樣品(pin)的(de)比(bi)表面積和(he)孔徑(jing)分布等與物理吸(xi)附有(you)關(guan)的(de)物理(li)量(liang)

HL1800-MP全(quan)自動多功(gong)能(neng)氣體吸(xi)附儀(yi)

化學吸(xi)附技術(shu)參數

1. 4個內(nei)部控溫(wen)區可(ke)獨(du)立(li)加熱(re)，管路最(zui)高達150℃。避(bi)免管路中(zhong)存(cun)在(zai)冷(leng)凝(ning)點，（管路溫(wen)度(du)可(ke)根(gen)據實際需求(qiu)提高至300℃）

2、可(ke)進行蒸(zheng)汽實驗。

3. 內(nei)部管路體積小(xiao)，保(bao)證了高分辨率與快速(su)檢(jian)測(ce)，減(jian)小(xiao)了(le)計(ji)算(suan)氣體體積時的(de)偏(pian)差。

4. 高靈(ling)敏度(du)的(de)線(xian)性(xing)熱(re)傳(chuan)導(dao)檢測(ce)器(qi)（TCD）確(que)保(bao)校準(zhun)體積保(bao)持恒(heng)定(ding)，從(cong)而峰面積與(yu)反應(ying)氣體體積成正(zheng)比(bi)關系。

5. 四個高精(jing)度(du)的(de)質量(liang)流量(liang)計保(bao)證非常(chang)準(zhun)確(que)、可(ke)程(cheng)序控制(zhi)的(de)氣體流量(liang)控制(zhi)，確保(bao)基(ji)線(xian)穩(wen)定(ding)和(he)精(jing)確測(ce)量(liang)氣體體積。

6. 抗腐蝕性(xing)檢測(ce)器(qi)燈(deng)絲可(ke)分析(xi)大(da)多數(shu)腐(fu)蝕性(xing)氣體，減少(shao)燈(deng)絲氧(yang)化。

7. 開(kai)合式(shi)加(jia)熱(re)爐可(ke)加(jia)熱(re)石英(ying)樣品(pin)管到1200℃（可(ke)根(gen)據實際需求(qiu)提升(sheng)至1800℃）。可(ke)設(she)定(ding)多個升溫(wen)速(su)率(lv)和(he)分析(xi)參數，便於(yu)進行設(she)計(ji)分析(xi)實驗。冷(leng)卻爐(lu)可(ke)使爐(lu)溫(wen)快速(su)下(xia)降到環(huan)境溫(wen)度(du)，縮短分析(xi)時(shi)間(jian)，提(ti)高測(ce)試量(liang)。

8. 分別(bie)用於(yu)制(zhi)備氣、載氣和Loop氣的(de)十二(er)個進氣口可(ke)連(lian)接更(geng)多的(de)氣體，進行更(geng)為復雜(za)的(de)實驗，例如TPR / TPO循(xun)環(huan)。

9. 質譜儀(yi)端(duan)口和集(ji)成(cheng)軟件可(ke)同(tong)時在(zai)熱(re)導(dao)檢測(ce)器(qi)和(he)質(zhi)譜儀(yi)上(shang)進行檢(jian)測(ce)。

10. 蒸(zheng)汽(qi)發(fa)生器可(ke)進行蒸(zheng)汽吸(xi)附反(fan)應(ying)，例如吡啶(ding)、苯(ben)和(he)水(shui)。

11. 冷浴(yu)槽可(ke)在(zai)低溫(wen)條件下(xia)開(kai)始進行反(fan)應(ying)，滿足(zu)貴(gui)金屬催化反應(ying)研(yan)究。

12. 硬(ying)件優勢(shi)

HL1800系(xi)列化學吸(xi)附儀(yi)為(wei)不銹(xiu)鋼(gang)制(zhi)成，流量(liang)和壓(ya)力(li)全(quan)自動控(kong)制(zhi)，從(cong)軟件界面可(ke)實時監(jian)測(ce)反(fan)應(ying)。溫(wen)度(du)控制(zhi)的(de)不銹(xiu)鋼(gang)管線(xian)提(ti)供(gong)了(le)惰性和穩定(ding)的(de)運(yun)行(xing)環(huan)境，避(bi)免(mian)了(le)管路中(zhong)的(de)凝結(jie)。嵌(qian)入式(shi)微(wei)處(chu)理(li)器(qi)允(yun)許(xu)HL1800系(xi)列化學吸(xi)附儀(yi)進行實時控(kong)制(zhi)，增(zeng)強(qiang)了儀(yi)器的(de)穩定(ding)性(xing)。

13. 8個進氣口能(neng)進行如(ru)TPR/TPO循(xun)環(huan)試驗(yan)的(de)系列實驗。

14. 4個高精(jing)度(du)、獨(du)立(li)校準(zhun)的(de)質量(liang)流量(liang)計提(ti)供(gong)了(le)非常(chang)準(zhun)確(que)、程序控制(zhi)的(de)氣體流量(liang)控制(zhi)。確保(bao)基(ji)線(xian)穩(wen)定(ding)和(he)精(jing)確測(ce)量(liang)氣體體積。

15. 通過精(jing)密(mi)的(de)全(quan)自動六通(tong)閥(fa)，可(ke)將(jiang)分析(xi)氣引入到載氣中(zhong)。同(tong)時配備了(le)校準(zhun)過(guo)的(de)註(zhu)射隔(ge)膜，可(ke)用(yong)註(zhu)射器(qi)將(jiang)分析(xi)氣體註(zhu)入到載氣中(zhong)。

16. 高靈(ling)敏度(du)線(xian)性(xing)熱(re)導(dao)檢測(ce)器(qi)（TCD）可(ke)檢(jian)測(ce)流經(jing)樣品(pin)管前後(hou)的(de)氣體的(de)細微(wei)濃度(du)差，防腐(fu)的(de)檢測(ce)器(qi)燈(deng)絲處(chu)於(yu)恒(heng)定(ding)溫(wen)度(du)下(xia)，防止熱(re)損(sun)失。

17. 同(tong)時也(ye)可(ke)根(gen)據客戶需要進行各(ge)種定(ding)制(zhi)

主(zhu)要特(te)點：

1.催化劑(ji)的(de)表征(zheng)，如(ru)金(jin)屬分散(san)度(du)、活性(xing)金(jin)屬(shu)表(biao)面積、酸(suan)中(zhong)心數量(liang)及強(qiang)度(du)分布等

2.TPD、TPR、TPO、 TPRx、脈沖化學吸(xi)附

3.催化劑(ji)預處(chu)理(li)、等溫(wen)反(fan)應(ying)和BET比(bi)表面分析(xi)

物(wu)理吸(xi)附技術(shu)參數

1.分析(xi)方法(fa)：靜態容量(liang)法(fa)

2.測(ce)試數(shu)據：比(bi)表面積≥0.0001m2/g，孔徑(jing)分析(xi)0.35nm-550nm

3.分析(xi)精(jing)度(du)：重(zhong)復性±1%（≤1m2/g的(de)樣品(pin)：±1.5%）

4.分析(xi)站(zhan)：1個樣品(pin)分析(xi)口，1個P0實時測(ce)試位(wei)（可(ke)擴(kuo)展(zhan)多個分析(xi)站(zhan)）

5.杜瓦(wa)瓶(ping)：3.5L大容量(liang)杜瓦(wa)瓶(ping)（可(ke)以(yi)配置(zhi)4L）

6.吸(xi)附氣體：氮氣、氫氣、氪氣、壹氧(yang)化碳、二(er)氧化碳、甲烷等

7.樣品(pin)脫(tuo)氣站：單(dan)站(zhan)式(shi)樣品(pin)制(zhi)備站(zhan)，擁有獨(du)立(li)控溫(wen)系(xi)統及(ji)真(zhen)空系統，溫(wen)度(du)上(shang)限400℃，配(pei)置(zhi)獨(du)立(li)機(ji)械(xie)泵，脫(tuo)氣站可(ke)與(yu)分析(xi)站(zhan)同(tong)時工作，脫(tuo)氣時間(jian)和(he)溫(wen)度(du)可(ke)在(zai)主(zhu)機(ji)界面設(she)置(zhi)和(he)更(geng)改(gai)（可(ke)擴(kuo)展(zhan)多個脫(tuo)氣站）

8.分析(xi)溫(wen)度(du)：除(chu)常(chang)用低溫(wen)氮(dan)吸(xi)附外，還可(ke)選配等溫(wen)夾套，進行0℃-60℃的(de)氣體等溫(wen)吸(xi)附測(ce)試9.硬(ying)件系統控(kong)制(zhi)：

(1) 壓力(li)檢測(ce)系(xi)統：分析(xi)口配置(zhi)獨(du)立(li)進口壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi),軟件端可(ke)實時查看各位(wei)置(zhi)壓(ya)力(li)值，飽(bao)和(he)蒸(zheng)汽壓測(ce)試位(wei)配(pei)置(zhi)獨(du)立(li)的(de)壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)，對飽(bao)和蒸(zheng)氣壓進行實時采集(ji)

(2) 氣路控(kong)制(zhi)系統：應(ying)用真(zhen)空抽(chou)氣動態調(tiao)速(su)技術(shu)（I-PID）及集(ji)裝式(shi)氣路

(3) 分壓(ya)範(fan)圍：擁有獨(du)立(li)的(de)P0分析(xi)口，P/P0 4×10－7－0.995，Po分析(xi)口配有獨(du)立(li)的(de)壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)，以(yi)保(bao)證飽和蒸(zheng)氣壓的(de)實時數(shu)據(ju)采集(ji)

(4) 真(zhen)空系統: 配(pei)置(zhi)雙(shuang)級(ji)旋片機(ji)械(xie)泵，極(ji)限(xian)真(zhen)空為4×10－2Pa

(5) 液(ye)位(wei)控(kong)制(zhi)系統：溫(wen)差動態校(xiao)準(zhun)技術(shu)彌補(bu)傳(chuan)統液(ye)位(wei)傳(chuan)感(gan)器(qi)技術(shu)定(ding)位(wei)誤(wu)差，可(ke)用(yong)於(yu)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)的(de)冷卻劑(ji)，使系(xi)統保(bao)持死(si)體積最(zui)小(xiao)

(6) 數(shu)據(ju)采集(ji)系(xi)統：高精(jing)度(du)24位(wei)模(mo)數(shu)轉換(huan)系(xi)統，擁有儀器意(yi)外斷(duan)電數(shu)據(ju)存(cun)儲功(gong)能(neng)

10.數(shu)據處(chu)理(li)：BET比(bi)表面積/吸(xi)附及(ji)脫(tuo)附等溫(wen)線(xian)/BJH孔體積分析(xi)/孔面積分析(xi)/總(zong)孔容積(ji)/總(zong)孔面積/ Langmuir法(fa)比(bi)表面積分析(xi)/T-plot內(nei)外表面積及(ji)微(wei)孔體積/DR微(wei)孔面積及(ji)微(wei)孔體積/HK微(wei)孔分布/MP微(wei)孔分布等

11.其它：主(zhu)機(ji)長550mm，寬(kuan)550mm，高850mm；功率(lv)800W；工(gong)作電壓(ya)220V

設(she)計(ji)特點：

除(chu)了(le)外觀大(da)氣、精(jing)致以(yi)外，內(nei)部空間(jian)寬(kuan)大(da)，便於(yu)維修，更是(shi)任(ren)何(he)壹款(kuan)基(ji)本(ben)配置(zhi)的(de)儀器(qi)可(ke)以(yi)升級(ji)成為(wei)更(geng)高配置(zhi)的(de)儀器(qi)。還(hai)可(ke)以(yi)加裝windows CE觸(chu)控(kong)系(xi)統。

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